2017年7月27日，三聯(lián)盛在新三板掛牌上市，股票代碼：871699。

　　深圳市三聯(lián)盛科技股份有限公司，是一家專業(yè)從事半導體封裝及電子零配件生產的民營企業(yè)。公司目前主要經營新型電子元器件的生產及銷售。主導的產品主要包括：SOT-23、SOD-123、SOD-323、SOD-523封裝外形產品的封裝及測試。2017年增加了4個新型封裝SOT-23-3、SOT-23-5、SOT-23-6、SOP-8?！?br/>　
　　三聯(lián)盛產品由于采用了進口半導體封裝技術與工藝，產品品質有了很大的提高。公司由一支強大的、實戰(zhàn)經驗豐富的專業(yè)人員組成，在產品、工藝開發(fā)方面具有較強實力，能在很短時間內開發(fā)出滿足用戶需要的產品。由于產品質量穩(wěn)定，性能可靠，廣受用戶青睞。

　　三聯(lián)盛采用最先進之進口全自動焊線機及固晶機，每小時生產量為16K。焊線設備采用銅線焊接，降低了生產成本，同時工藝技術上確保封裝產品質量達到MSL3的可靠性試驗標準。在測試我們采用的是一體自動化設備，工作包括測試分類、激光打印、視覺檢測及編帶，并一人同時可看管多臺設備。 半導體封裝材料采用的無污染綠色環(huán)保材料。
　
　　半導體封裝測試的關鍵技術服務于如何提高產品良率，提高測試效率及準確性，體現(xiàn)在新材料、新工藝、新設備、新產品應用上，產品的更新?lián)Q代與工藝技術的提升，尋求關鍵技術的突破，推動著我們科研的創(chuàng)新與投入，持續(xù)地提升科技創(chuàng)新能力，務使我司產品質量達到國內領先水平。