2020年12月23日，星思半導(dǎo)體獲得1億人民幣的天使輪融資，投資方為高瓴創(chuàng)投。

　　星思半導(dǎo)體是一家專注于“5G萬物互聯(lián)連接芯片”的高科技企業(yè)，以專業(yè)、專注的精神傾力打造性能卓越的“5G連接芯片”，致力于5G芯片產(chǎn)業(yè)新標(biāo)桿的樹立。目前，星思半導(dǎo)體已擁有ODM、行業(yè)解決方案、渠道等各方面的合作伙伴數(shù)十家，在產(chǎn)業(yè)鏈上下游逐步建立完善的生態(tài)合作伙伴體系。

　　星思半導(dǎo)體的愿景是“連接萬物，協(xié)和云端”，掌握核心技術(shù)，打磨優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品，以客戶為中心，在中國(guó)新基建浪潮中，用全副身心為5G貢獻(xiàn)最基礎(chǔ)的核心產(chǎn)品，為萬物互聯(lián)提供最強(qiáng)的連接能力。

　　隨著5G時(shí)代的到來，人與人之間十億級(jí)別的連接，將擴(kuò)展到人與物、物與物的百億級(jí)別的萬物互聯(lián)，5G連接芯片的市場(chǎng)需求大幅增長(zhǎng)。星思半導(dǎo)體基于對(duì)行業(yè)和解決方案的深刻理解，專注于5G基石級(jí)芯片的研發(fā)，企業(yè)未來具有廣闊的成長(zhǎng)空間。