2018年7月4日，轂梁微電子獲得A輪融資，金額未透露，投資方為高捷資本、紅嶺控股、鼎孚資本、龍芯中科。

　　湖南轂梁微電子有限公司是一家嵌入式智能芯片研發(fā)企業(yè)，主要開展新一代數(shù)字信號處理器（DSP）、微控制器（MCU）和人工智能（AI）加速芯片的研發(fā)與應(yīng)用，產(chǎn)品具有完全自主知識產(chǎn)權(quán)，能夠為各類用戶提供從成品芯片、IP核，到SoC設(shè)計定制、嵌入式系統(tǒng)開發(fā)等各類產(chǎn)品與服務(wù)，滿足我國5G移動通信、人工智能、無人平臺、智能制造、智能家居等產(chǎn)業(yè)發(fā)展對國產(chǎn)自主可控芯片的迫切需求。

　　轂梁微電子核心團(tuán)隊來自原國防科技大學(xué)DSP方向技術(shù)骨干，開展高性能微處理器和DSP芯片研制工作已有近20余年歷史，具有豐富的工程設(shè)計和項目管理經(jīng)驗，在高能效DSP創(chuàng)新體系結(jié)構(gòu)設(shè)計與實現(xiàn)、智能加速IP算法與設(shè)計、嵌入式系統(tǒng)集成與解決方案等方面掌握了一系列核心技術(shù)，曾參加研制的多款單核/多核DSP產(chǎn)品代表了當(dāng)時我國最高水平，部分技術(shù)實現(xiàn)了與國外并跑，打破了國外技術(shù)壟斷。

　　過往已往，未來已來；未來計算，計算未來。面對當(dāng)前智能時代對計算能力無所不在、永無休止的需求，公司將高舉持續(xù)創(chuàng)新與自主可控大旗，以鍥而不舍、自強(qiáng)不息的精神，努力打造新一代DSP和智能加速芯片產(chǎn)業(yè)高地，引領(lǐng)DSP與嵌入式人工智能行業(yè)發(fā)展。