2015年3月1日，天科合達(dá)獲得A輪融資，金額未透露，投資方為中和元投資。

　　2017年4月10日，天科合達(dá)在新三板掛牌上市，股票代碼：870013。

　　2019年8月9日，天科合達(dá)在新三板退市。

　　2019年10月8日，天科合達(dá)獲得戰(zhàn)略投資，金額未透露，投資方為國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金、哈勃投資(華為旗下)。

　　2021年1月12日，天科合達(dá)獲得1.25億人民幣的戰(zhàn)略投資，投資方為天富能源。

　　北京天科合達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司于2006年9月由新疆天富集團、中國科學(xué)院物理研究所共同設(shè)立，目前注冊資本為18384萬元，是一家專業(yè)從事第三代半導(dǎo)體碳化硅（SiC）晶片研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)。公司為全球SiC晶片的主要生產(chǎn)商之一。

　　天科合達(dá)堅持現(xiàn)代企業(yè)管理制度，具備完整、規(guī)范的管理體系，已通過ISO9001:2015 質(zhì)量管理體系認(rèn)證?？偛抗驹O(shè)在北京市大興區(qū)生物醫(yī)藥基地，擁有一個研發(fā)中心和一個集晶體生長-晶體加工-晶片加工-清洗檢測的全套碳化硅晶片生產(chǎn)基地；全資子公司—新疆天科合達(dá)藍(lán)光半導(dǎo)體有限公司位于新疆石河子市，主要進(jìn)行碳化硅晶體生長。

　　天科合達(dá)被認(rèn)定為“國家高新技術(shù)企業(yè)”、“北京科技研究開發(fā)機構(gòu)”；先后承擔(dān)國家科技部科技支撐計劃、863計劃、02重大專項等多個國家部委、北京市重點科技攻關(guān)項目和新疆建設(shè)兵團重大研究計劃等項目數(shù)十項；榮獲科技部授予的“十一五”國家科技計劃執(zhí)行優(yōu)秀團隊獎、兵團科技進(jìn)步一等獎。公司先后申請專利40余項，已獲得專利34項；參與起草并正式發(fā)布國家標(biāo)準(zhǔn)4項，行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)1項，團體標(biāo)準(zhǔn)6項。我公司立足于自主研發(fā)，堅持產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新，打破了國外企業(yè)的技術(shù)壟斷。目前公司在碳化硅單晶行業(yè)世界排名位于第四位，國內(nèi)排名居前列。公司核心創(chuàng)業(yè)團隊和相關(guān)投資方一致堅定看好公司未來發(fā)展。SiC作為第三代半導(dǎo)體基礎(chǔ)材料，以天科合達(dá)為代表的國內(nèi)技術(shù)和發(fā)達(dá)國家的技術(shù)差距正在不斷縮小，完全有實力在半導(dǎo)體基礎(chǔ)襯底行業(yè)實現(xiàn)換道超車。

　　作為國內(nèi)較早一批從事碳化硅產(chǎn)業(yè)并形成較大規(guī)模的企業(yè)，依托于中國科學(xué)院物理所多年在碳化硅領(lǐng)域的研究成果，集技術(shù)、管理、市場和資金優(yōu)勢，在國內(nèi)建立了完整的碳化硅晶片生產(chǎn)線，突破了缺陷抑制、快速生長和籽晶處理等關(guān)鍵技術(shù)，形成了具有自主知識產(chǎn)權(quán)的完整技術(shù)路線，將自主研發(fā)的關(guān)鍵新技術(shù)成功應(yīng)用到新疆和北京生長基地，在國內(nèi)實現(xiàn)碳化硅晶體的產(chǎn)業(yè)化，打破了國外長期的技術(shù)封鎖和壟斷，向國內(nèi)60余家科研機構(gòu)批量供應(yīng)晶片（包括半絕緣、導(dǎo)電、沿c軸和偏角度等），推動了碳化硅外延、器件等相關(guān)的基礎(chǔ)研究，帶動中車集團等20多家（包含新成立的5家）企業(yè)進(jìn)入下游外延、器件和模塊產(chǎn)業(yè)，在國內(nèi)形成了完整的產(chǎn)業(yè)鏈，推動了我國寬禁帶半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，同時對新疆地區(qū)高科技產(chǎn)業(yè)的發(fā)展起到了引領(lǐng)和帶動作用，填補了疆內(nèi)寬禁帶半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的空白。晶片產(chǎn)品大量出口至歐、美和日本等20多個國家和地區(qū)，成為我國少數(shù)進(jìn)入國外知名大企業(yè)的高技術(shù)產(chǎn)品。自2009年以來，天科合達(dá)公司連續(xù)被國際著名半導(dǎo)體咨詢機構(gòu)YOLE公司列為全球碳化硅晶片主要制造商之一。