2021年2月5日，板石科技獲得A輪融資，金額未透露，投資方為國(guó)宏嘉信、分享投資。

　　板石智能成立于2018年，主要針對(duì)消費(fèi)類電子、汽車、半導(dǎo)體等市場(chǎng)提供軟硬結(jié)合的工業(yè)三維視覺(jué)檢測(cè)解決方案，公司自研了漸進(jìn)高度檢測(cè)、漸進(jìn)輪廓檢測(cè)、閉環(huán)膠路無(wú)損檢測(cè)等多項(xiàng)算法，并將其集成到兼在線檢測(cè)通用型軟件BSmart之中，可兼容全球多款微米級(jí)和納米級(jí)三維硬件。

　　目前板石智能主要聚焦消費(fèi)類電子、汽車、半導(dǎo)體行業(yè)，可實(shí)現(xiàn)SIM卡座檢測(cè) 、PCB上焊點(diǎn)檢測(cè)、Housing平面度及膠路檢測(cè) 、電池外觀缺陷檢測(cè) 、剎車片間隙 、汽車電子類檢測(cè)以及晶圓涂層厚度檢測(cè) 、晶圓蝕刻高度測(cè)量 、芯片平面度等多項(xiàng)檢測(cè)功能。

　　板石智能自主研發(fā)了漸進(jìn)高度檢測(cè)、漸進(jìn)輪廓檢測(cè)、無(wú)損檢測(cè)等多項(xiàng)算法，其中，漸進(jìn)高度檢測(cè)可將目標(biāo)分段，測(cè)量段內(nèi)峰值、谷值波形以及突發(fā)性凹陷或突起；漸進(jìn)輪廓檢測(cè)可對(duì)產(chǎn)品任意位置、任意角度、任意剖面，進(jìn)行連續(xù)切割測(cè)量；無(wú)損拼接則彌補(bǔ)了高精度硬件有限視野的痛點(diǎn)，通過(guò)無(wú)損拼接的方式，實(shí)現(xiàn)大視野的高精度檢測(cè)。