2021年2月24日，本諾電子獲得數(shù)千萬(wàn)人民幣的戰(zhàn)略投資，投資方為哈勃投資(華為旗下)。

　　上海本諾電子材料有限公司是專業(yè)提供電子級(jí)粘合劑產(chǎn)品和解決方案的生產(chǎn)商，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電子組裝和半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域。       

　　從2009年開始本諾公司研發(fā)的ExBond 芯片粘貼膠和電子組裝膠已經(jīng)廣泛的應(yīng)用于電子封裝市場(chǎng)。無(wú)論是產(chǎn)品性能還是產(chǎn)品穩(wěn)定性，均有上佳表現(xiàn)。憑借具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的國(guó)際先進(jìn)的技術(shù)平臺(tái)，本諾公司有效的解決了粘結(jié)性能和應(yīng)用性能的矛盾，打破此前一直被國(guó)外品牌占據(jù)的市場(chǎng)局面，已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)電子級(jí)粘合劑的知名品牌。

　　2011年后本諾公司規(guī)模日益擴(kuò)大，產(chǎn)品線大幅增加，相繼開發(fā)了新系列產(chǎn)品：ExSilica 硅膠系列，ExSeal 密封膠系列。本諾公司還將繼續(xù)和上下游廠商廣泛合作，致力于應(yīng)用于各種先進(jìn)封裝形式的平臺(tái)研發(fā)。 未來(lái)，本諾將持續(xù)致力于平臺(tái)開發(fā)，產(chǎn)品優(yōu)化，工藝控制，質(zhì)量控制，技術(shù)服務(wù)，解決方案的創(chuàng)新與改進(jìn)。向不同的生產(chǎn)行業(yè)提供先進(jìn)的產(chǎn)品和系統(tǒng)解決方案。

　　我們真誠(chéng)期待與您共同合作，發(fā)掘新的機(jī)會(huì)，斬獲更優(yōu)的業(yè)績(jī)。