2016年3月1日，鑄鼎工大新材料獲得天使輪融資，金額未透露，投資方為科力投資、哈創(chuàng)投集團(tuán)。

　　2021年3月1日，鑄鼎工大新材料獲得7200萬(wàn)人民幣的戰(zhàn)略投資，投資方為萬(wàn)方發(fā)展。

　　哈爾濱鑄鼎工大新材料科技有限公司是一家集科研、生產(chǎn)、銷(xiāo)售、服務(wù)為一體的高科技企業(yè)，坐落于哈爾濱市松北區(qū)科技創(chuàng)新城，研發(fā)團(tuán)隊(duì)由哈爾濱工業(yè)大學(xué)相關(guān)領(lǐng)域?qū)＜壹安┦垦芯可M成，是致力于新一代電子封裝材料（梯度的高硅鋁合金電子封裝材料）的高科技企業(yè)。

　　公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于航空航天、通訊及軍事裝備制造等領(lǐng)域，為微波器件、微電子器件、大功率器件等制造商及科研院所提供高性?xún)r(jià)比的電子封裝產(chǎn)品。公司堅(jiān)持“技術(shù)至上、質(zhì)量?jī)?yōu)先、以人為本、追求卓絕”的服務(wù)宗旨，為客戶(hù)提供組件級(jí)電子封裝材料與制品的全套解決方案，提供優(yōu)越的后續(xù)開(kāi)發(fā)與技術(shù)服務(wù)。

　　鑄鼎工大新材料是一家高硅鋁合金電子封裝材料研發(fā)商，集科研、生產(chǎn)、銷(xiāo)售、服務(wù)為一體，產(chǎn)品包括高硅鋁合金坯錠、高硅鋁合金殼體件、梯度高硅鋁合金、鍍金殼體件等，廣泛應(yīng)用于航空航天、通訊及軍事裝備制造等領(lǐng)域。