2017年11月1日，立昂微獲得戰(zhàn)略投資，金額未透露，投資方為國投創(chuàng)業(yè)。

　　2020年9月11日，立昂微在上交所主板A股掛牌上市，股票代碼：605358。

　　杭州立昂微電子股份有限公司是2002年3月在杭州經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)注冊成立的專注于集成電路用半導體材料和半導體功率芯片設計、開發(fā)、制造、銷售的高新技術(shù)企業(yè)。截至2017年12月31日，注冊資本3.6億元人民幣?，F(xiàn)有員工1500余人，享受國務院特殊津貼1人，入選省“千人計劃”2人。 

　　立昂微創(chuàng)辦之初即引進美國安森美公司具有國際先進水平的全套肖特基芯片工藝技術(shù)、生產(chǎn)設備及質(zhì)量管理體系，建立了6英寸半導體生產(chǎn)線，成為國內(nèi)先進水平的功率器件生產(chǎn)線。2009年開始，公司成為硅基太陽能專用肖特基芯片市場的全球主要供應商。2011年，公司完成股份制改造。2012年收購日本三洋半導體和日本旭化成MOSFET功率器件生產(chǎn)線。在省、市、開發(fā)區(qū)有關(guān)部門的大力支持下，經(jīng)過十多年的努力，目前已發(fā)展成為國內(nèi)功率半導體細分行業(yè)的龍頭企業(yè)之一、功率肖特基芯片的主要供應商和出口廠家。

　　2015年6月15日，立昂微成功全資收購國內(nèi)半導體硅片制造巨頭浙江金瑞泓科技股份公司，一舉成為國內(nèi)少見的具有硅單晶、硅研磨片、硅拋光片、硅外延片及芯片制造能力的完整產(chǎn)業(yè)平臺，橫跨半導體分立器件和半導體硅材料兩大細分行業(yè)，是目前該兩大細分行業(yè)規(guī)模較大的企業(yè),也是國內(nèi)頗具競爭力的半導體材料、功率半導體和集成電路制造的產(chǎn)業(yè)平臺。

　　為了進一步提高國產(chǎn)集成電路用硅片的自給率，提升企業(yè)核心競爭力，2016年12月，在衢州市委、市政府的支持下，立昂微在衢州綠色產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)投資50億元，建設集成電路用大硅片基地，成立了金瑞泓科技（衢州）有限公司。

　　至此，立昂微擁有杭州、寧波、衢州三大經(jīng)營基地，分別對應公司總部、杭州立昂東芯微電子有限公司、杭州立昂半導體技術(shù)有限公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司、金瑞泓科技（衢州）有限公司、金瑞泓微電子（衢州）有限公司。

　　立昂微將進一步拓寬半導體技術(shù)領(lǐng)域，開發(fā)高技術(shù)、高附加值的新一代產(chǎn)品，擴大產(chǎn)業(yè)規(guī)模、提高核心競爭力，以共同實現(xiàn)浙江省新一代集成電路產(chǎn)業(yè)“彎道超車”的戰(zhàn)略目標。