2021年4月1日，美林電子獲得A輪融資，金額未透露，投資方為盈科資本。

　　淄博美林電子有限公司創(chuàng)立于立于1990年（當(dāng)時名稱為淄博雙锝電子有限公司），中外合資高新技術(shù)企業(yè)，擁有省企業(yè)技術(shù)中心，省功率器件工程技術(shù)中心兩大研發(fā)品臺，主導(dǎo)產(chǎn)品為二極管、整流橋、IGBT、SiC等,廣泛應(yīng)用于家電、汽車、工業(yè)變頻、新能源發(fā)電等行業(yè)領(lǐng)域，年產(chǎn)量50億只，銷往美國、德國、日韓、香港、臺灣以及東南亞等國家和地區(qū)。       

　　美林電子先后通過ISO9001，QC080000，ISO14000及OHSAS18000，IATF16949等體系認證。

　　美林電子注重科技創(chuàng)新，新產(chǎn)品不斷涌現(xiàn)，推動企業(yè)實現(xiàn)由小到大、由弱到強的轉(zhuǎn)變，生產(chǎn)規(guī)模及裝備水平據(jù)國內(nèi)前列。

　　為了應(yīng)對全球化的競爭與挑戰(zhàn)，美林電子自2010年開始進軍IGBT領(lǐng)域，組建由來自美國、港臺專家組成的研發(fā)團隊，致力于新一代IGBT芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化工作。于2012年下半年完成第一顆溝槽式IGBT芯片開發(fā)，2012年11月29日，省經(jīng)信委與淄博市人民政府聯(lián)合舉辦新聞發(fā)布會，宣告淄博美林電子IGBT研發(fā)成功；2014年6月，經(jīng)國內(nèi)行業(yè)知名專家鑒定，美林電子自主研發(fā)的IGBT器件及模塊達到國際先進水平。隨著公司IGBT單顆器件、IGBT模塊封裝線相繼建成投產(chǎn)，標(biāo)志著公司轉(zhuǎn)型發(fā)展取得重大進展，為增強核心競爭力、實現(xiàn)快速發(fā)展奠定堅實基礎(chǔ)。