2021年7月1日，中科同幟獲得數(shù)千萬(wàn)人民幣的Pre-A輪融資，投資方為中關(guān)村協(xié)同創(chuàng)新基金。

　　中科同幟通過(guò)多年的研發(fā)、生產(chǎn)和創(chuàng)新，在激光、紅外領(lǐng)域已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了真空爐的批量銷售，產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)入18家上市公司，近百家規(guī)模企業(yè)和軍工院所。

　　中科同幟針對(duì)真空封裝焊接設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、迭代，已有十余載的經(jīng)驗(yàn)。自2013年獲得科技部火炬計(jì)劃產(chǎn)業(yè)化示范項(xiàng)目開(kāi)始，到產(chǎn)品試用推廣，公司針對(duì)不同行業(yè)不同需求，定制開(kāi)發(fā)了多種真空封裝設(shè)備，為高德紅外、比亞迪等客戶提升了效率，降低了成本，擁有長(zhǎng)期、出色的工程性經(jīng)驗(yàn)。目前，真空封裝列產(chǎn)品已經(jīng)成為激光、紅外、LED、軍工等領(lǐng)域的標(biāo)配。

　　中科同幟的產(chǎn)品已經(jīng)通過(guò)了多年的產(chǎn)品實(shí)測(cè)，在客戶端尤其是部分一線客戶端已經(jīng)經(jīng)過(guò)了多年的實(shí)操應(yīng)用，長(zhǎng)期穩(wěn)定性得到了很好的驗(yàn)證。與此同時(shí)，中科同幟在產(chǎn)品應(yīng)用服務(wù)上不斷升級(jí)，將某些易耗件從每?jī)芍芨鼡Q一次提升至三個(gè)月更換一次，將原先需要一周才能完成更換的核心部件，減少至兩個(gè)小時(shí)就能完成更換，并在產(chǎn)品細(xì)節(jié)上做了大量的提升，大幅提高了客戶的生產(chǎn)效率并降低使用成本，增加了客戶粘性。

　　作為半導(dǎo)體芯片制造的核心設(shè)備，中科同幟的產(chǎn)品有著精工藝、硬質(zhì)量的品牌特點(diǎn)。截止目前，在導(dǎo)體封裝廠、半導(dǎo)體晶圓廠、高功率激光器領(lǐng)域、MiniLED領(lǐng)域、UVLED領(lǐng)域、IGBT領(lǐng)域、紅外器件領(lǐng)域、軍工防務(wù)領(lǐng)域等多個(gè)行業(yè)內(nèi)與100余家知名企業(yè)和研究所形成銷售關(guān)系。