2020年8月19日，銳盟半導體獲得天使輪融資，金額未透露，投資方為元鴟資本。
2022年7月26日，銳盟半導體獲得Pre-A輪融資，金額未透露，投資方為深圳高新投、小禾創(chuàng)業(yè)、元鴟資本。
深圳銳盟半導體有限公司致力于成為全球領先的智能人機界面處理器芯片及解決方案提供商。公司聚合海內外高端芯片與智能算法領域精英人才，專注于智能觸覺感知、智能語音喚醒與識別、智能腦機接口等芯片的研發(fā)，率先提出“用戶定義界面”的概念，應用領域涵蓋TWS耳機、智能手機、智能物聯(lián)網、可穿戴式智能設備、智能車載、健康醫(yī)療等。
銳盟融合獨特的算法優(yōu)化策略與AI專用芯片智能定制思想，結合多年積累的低電壓亞閾值超低功耗設計技術、感存算一體化架構技術及可重構神經網絡硬件加速器設計技術，打造高能效觸覺-聽覺-腦機智能感知處理器芯片方案，為智能人機界面賦能，讓生活更美好！
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