2019年10月11日,朗迅科技獲得A輪融資,金額未透露,投資方為楓惠投資、綠創(chuàng)投資。
2021年12月16日,朗迅科技獲得B輪融資,金額未透露,投資方為博通集成、天堂硅谷、湖畔宏盛、杭高投、天問時代、顯鋆投資。
2022年7月27日,朗迅科技獲得數(shù)億人民幣的C輪融資,投資方為毅達資本、廣發(fā)乾和。
杭州朗迅科技集團有限公司(Hangzhou Luntek Technology Co.,Ltd)由歸國留學人士創(chuàng)立于2010年,總部坐落于“天堂硅谷”——杭州高新技術產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)(濱江),設有上海研發(fā)中心、諸暨研產(chǎn)中心等,建有行業(yè)領先的測試中心和集成電路開發(fā)及應用系統(tǒng)開發(fā)環(huán)境,是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的國家級高新技術企業(yè)。十余年來,朗迅科技堅持立足集成電路產(chǎn)業(yè),發(fā)展產(chǎn)業(yè)人才教育,秉承一體兩翼的發(fā)展戰(zhàn)略,雙元并驅,深化集成電路產(chǎn)業(yè)科技創(chuàng)新模式和集成電路專業(yè)教育與人才培養(yǎng),持續(xù)賦能中國芯,已成為典型的集成電路產(chǎn)教融合型企業(yè)。
朗迅科技擁有一支由中國科學院院士、長江學者等領軍的創(chuàng)新硏發(fā)團隊,技術力量雄厚,已獲得百余項知識產(chǎn)權,先后建立了省、市兩級院士工作站、產(chǎn)業(yè)級測試基地、杭州市高新企業(yè)研發(fā)中心,自主研發(fā)智能硬件芯片及電路測試平臺,與大華科技、博通、臺達電子、華為、華潤微電子、士蘭微電子等建立長期的合作關系。公司以完備的IC設計及產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)質配套資源為核心,推動產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新,打造合作共贏的產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈。
近年,朗迅科技相繼成立全資控股子公司-杭州芯云半導體技術有限公司和芯云半導體(諸暨)有限公司,建有三萬余平米全國領先的高端芯片測試產(chǎn)線。提供SOC產(chǎn)品測試方案和量產(chǎn)服務,晶圓加工和電路封裝等IC Turnkey服務,產(chǎn)品種類廣泛,涉及媒體、射頻、處理器、MCU等,芯云半導體結合自動化、IT化使芯片測試技術達到業(yè)界標桿水平,已成為國內頂流半導體企業(yè)A類供應商,運作投產(chǎn)首年,即已獲批為浙江省高新技術企業(yè)研發(fā)中心和浙江省半導體行業(yè)優(yōu)質服務機構。
朗迅科技是“崗課賽證”融通職業(yè)教育模式的堅定踐行者,開發(fā)以產(chǎn)業(yè)崗位技能需求為核心的專業(yè)課程教學資源,自主研發(fā)IC制造虛擬仿真教學系統(tǒng)、集成電路測試工藝及封裝教學系統(tǒng)等教育實訓產(chǎn)品,推出集成電路設計中心、集成電路智能制造實訓中心、集成電路工藝虛擬仿真示范中心、集成電路封裝實訓中心、集成電路先進測試中心、集成電路職業(yè)培訓認證中心、芯片應用可視化實訓中心等集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈人才培養(yǎng)解決方案。依托資源積累,朗迅科技攜政行企校共同打造現(xiàn)代化集成電路產(chǎn)業(yè)示范學院,對接產(chǎn)業(yè)人才需求,定制產(chǎn)業(yè)人才培養(yǎng)方案,培養(yǎng)創(chuàng)新技能型人才。并在諸暨建設全國首所集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈人才培訓基地,搭建集成電路產(chǎn)教供需側信息流動和高技能人才輸送平臺,完成職業(yè)教育與產(chǎn)業(yè)人才需求銜接的“最后一公里”。現(xiàn)已與全國600余所院校共同合作,實現(xiàn)研發(fā)成果轉化落地與項目孵化。
朗迅科技是教育部全國職業(yè)院校技能大賽《集成電路開發(fā)及應用》賽項支持企業(yè),工信部、人社部等五部委全國工業(yè)和信息化技術技能大賽《集成電路EDA開發(fā)應用》賽項的指定賽項運營與技術支持單位,國家微電子教學資源庫的主要參建單位,全國集成電路產(chǎn)教聯(lián)盟、中國職業(yè)教育微電子產(chǎn)教聯(lián)盟的秘書長單位,同時也是教育部1+X證書制度第三批、第四批培訓評價組織,開發(fā)了涵蓋芯片設計、制造、封測職業(yè)技術標準的系列崗位技能證書群,負責《集成電路開發(fā)與測試》、《集成電路設計與驗證》、《集成電路封裝與測試》集成電路證書群的職業(yè)技能考核、評價與證書發(fā)放,為產(chǎn)業(yè)輸出符合崗位技能需求的就業(yè)人才。
芯時代,朗迅科技將以先進技術、創(chuàng)新模式,解決集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求,產(chǎn)教融合,賦能芯時代,用芯創(chuàng)造美好未來!