2023年9月4日,芯米半導(dǎo)體獲得A輪融資,金額未透露,投資方為廈門高新科創(chuàng)、達(dá)泰基金。
廈門芯米半導(dǎo)體設(shè)備有限公司,自2019年1月成立以來,始終專注于晶圓涂布顯影設(shè)備的研發(fā)與生產(chǎn)。芯米半導(dǎo)體聚焦于黃光微影制程工藝及設(shè)備的技術(shù)創(chuàng)新,致力于為客戶提供4-12寸晶圓前道光刻制程及后道封裝工藝涂布顯影設(shè)備的全面解決方案。
芯米半導(dǎo)體的主要產(chǎn)品線包括晶元制造黃光制程Coater and Developer(涂布顯影設(shè)備)系列,并配備溫濕度控制機、中央供酸系統(tǒng)、光阻PUMP等一站式配套設(shè)備。此外,芯米半導(dǎo)體還承接國外高端機型的零件開發(fā)、工藝升級以及設(shè)備改造等專業(yè)服務(wù),以滿足客戶不斷升級的需求。