2020年1月10日，金譽半導體獲得1億人民幣的A輪融資，投資方為豐年資本。

　　深圳市金譽半導體有限公司——是深圳市金譽半導體集團的全資核心子公司，是中國主要的專業(yè)從事半導體分立器件研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和技術支持的制造商。

　　深圳市金譽半導體股份有限公司，核心團隊深耕半導體行業(yè)30年，公司集芯片和應用解決方案的研發(fā)設計、封裝測試和銷售于一體，致力于半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，是一家面向全球提供半導體產(chǎn)品&服務的國家級高新技術企業(yè)。
　
　　公司自成立之初，就建立了“全球知名的半導體行業(yè)專家，用“芯”服務！”的企業(yè)愿景，堅持“技術為先，客戶為本”的經(jīng)營理念，經(jīng)過多年的發(fā)展，公司的主營產(chǎn)品涵蓋了電源管理芯片、低中高壓MOS管、單片機和功率器件，提供TO/SOD/SOP/SOT/等封裝服務，廣泛應用于手機及穿戴電子、物聯(lián)網(wǎng)、家電消費電子、電源管理、汽車鋰電、工業(yè)控制等諸多領域。