2016年1月3日，GMEMS通用微科技獲得A輪融資，金額未透露，投資方為北極光創(chuàng)投。
　　2018年7月10日，GMEMS通用微科技獲得5000萬人民幣的A+輪融資，投資方為達晨創(chuàng)投、北極光創(chuàng)投、SinoVest。
　　2020年6月12日，GMEMS通用微科技獲得1億人民幣的B輪融資，投資方為力合科創(chuàng)（力合創(chuàng)投）、浙商創(chuàng)投、常春藤資本、普華資本、漢橋資本、鼎青投資。

　　GMEMS Technologies 坐落于美國硅谷的中心，是一個集工程設(shè)計、技術(shù)研究和產(chǎn)品開發(fā)于一體的公司，專注MEMS（微機電系統(tǒng)）傳感器及相關(guān)的技術(shù)和產(chǎn)品。
　
　　作為一個MEMS傳感器產(chǎn)品的供應商，GMEMS Technologies 公司的產(chǎn)品可應用于通信、生物醫(yī)藥以及半導體設(shè)備等多個領(lǐng)域。其傳感器產(chǎn)品采用MEMS專利技術(shù)，為用戶提供與傳統(tǒng)傳感器或其他MEMS傳感器不同的頻帶寬度和靈敏度。
　
　　GMEMS Technologies 同時也是開發(fā)壓力、動作和溫度傳感器的專家，這些技術(shù)可應用于工業(yè)工藝控制和加工系統(tǒng)監(jiān)控等領(lǐng)域。其革命性的MEMS電容性傳感器將改變傳統(tǒng)機械加工的操控模式。
　　
　　GMEMS Technologies 的核心研創(chuàng)小組組建于2003年，這個由來自各種不同學科的科學家和工程師組成的天才團隊擁有世界頂級大學（如斯坦福大學）的教授，85%的成員擁有PhD學位。來自工業(yè)界和學術(shù)界不同背景的結(jié)合使這個團隊具有獨特的團隊氛圍，而這種創(chuàng)造性和自由性的結(jié)合將成為這個團隊走向成功的源動力。

　　GMEMS Technologies的核心研創(chuàng)實力包括：
　
　　設(shè)計并商品化各類MEMS芯片：
　　GMEMS Technologies 的研創(chuàng)團隊已經(jīng)成功開發(fā)了MEMS設(shè)備如MEMS壓力傳感器，MEMS加速度儀，MEMS光學開關(guān)，MEMS氣體閥，MEMS微流體芯片，MEMS麥克風和MEMS陀螺儀，以上很多都已成功地投入了商業(yè)生產(chǎn)。同時，GMEMS Technologies和眾多世界頂級的MEMS同行建立了友好的合作關(guān)系，這也正是其眾多芯片得以成功商業(yè)化的重要原因。
　
　　設(shè)計并商業(yè)化各類MEMS設(shè)備的輔助電路芯片，包括模擬和數(shù)字電路：
　　充分利用硅谷首屈一指的集成電路人才資源，GMEMS Technologies建立了自己的電路開發(fā)團隊。這一團隊在各種模擬、數(shù)字又或混合集成電路方面都具備深厚的設(shè)計經(jīng)驗，成功為公司的MEMS麥克風和MEMS壓力傳感器開發(fā)了集成電路芯片。
　
　　設(shè)計并商業(yè)化各類MEMS封裝：
　　GMEMS Technologies擁有杰出的MEMS封裝設(shè)計團隊，他們積累了大量半導體封裝和MEMS封裝領(lǐng)域的產(chǎn)品經(jīng)驗。在GMEMS Technologies創(chuàng)造性公司文化的影響下，更多先進的MEMS封裝技術(shù)被持續(xù)不斷的開發(fā)出來。