2015年12月15日，若邦科技在新三板掛牌上市，股票代碼：834897。

　　若邦科技專業(yè)生產(chǎn)熱封蓋帶、載帶、配套經(jīng)營膠盤、鋁箔袋。主要廣泛用于IC、電阻、電容、 晶體振蕩器、電感、連接器、LED、開關(guān)、二三級管等SMT電子元件的包裝。
　
　　公司總部位于江西省美麗的道教祖庭-鷹潭市，先后成立深圳分公司、蘇州分公司、 天津分公司，并擁有先進(jìn)的淋膜機(jī)、涂布機(jī)、分條機(jī)、高效精密粒子機(jī)、滾輪機(jī)、 平板機(jī)等載帶成型設(shè)備。

　　若邦科技及各分公司全面推行ISO9001質(zhì)量管理體及ISO14001環(huán)境管理體系。以顧客為關(guān)注焦點(diǎn)，全員參與、持續(xù)改進(jìn)。
 　
　　若邦科技2015年12月15日于新三板上市，股票代碼834897。

　　若邦科技是一家電子元器件編帶研發(fā)生產(chǎn)商，主要生產(chǎn)熱封蓋帶、配套經(jīng)營載帶,膠盤。蓋帶產(chǎn)品廣泛用于IC、電阻、電感、連接器、LED、保險(xiǎn)絲、開關(guān)、繼電器、接插件、二三級管等SMT電子元件的包裝。產(chǎn)品性能穩(wěn)定,工藝成熟,替代進(jìn)口,系列產(chǎn)品不含任何環(huán)境有害物質(zhì),并通過SGS認(rèn)證,屬環(huán)保型產(chǎn)品。