2015年4月16日，技美科技獲得A輪融資，金額未透露，投資方為中國(guó)風(fēng)投。
　　2015年11月10日，技美科技在新三板掛牌上市，股票代碼：834064。

　　技美科技成立于2003年，是一家領(lǐng)先的先進(jìn)機(jī)器人、半導(dǎo)體芯片制造工藝設(shè)備及先進(jìn)材料研發(fā)、生產(chǎn)與銷售的高科技企業(yè)。致力于成為一流的先進(jìn)機(jī)器人與尖端裝備品牌，為社會(huì)持續(xù)創(chuàng)造最大價(jià)值！
　
　　技美科技采用國(guó)際先進(jìn)的運(yùn)營(yíng)模式，建成完善的企業(yè)管理制度及科學(xué)的質(zhì)量管理體系。并擁有一支專業(yè)的技術(shù)與管理團(tuán)隊(duì)，具備豐富的微電子行業(yè)經(jīng)驗(yàn)及極度復(fù)雜的機(jī)電氣液混合一體化運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)交付能力。
　
　　2015年11月，技美科技正式掛牌全國(guó)中小企業(yè)股份轉(zhuǎn)讓系統(tǒng)（新三板），從而成為一家公眾企業(yè)。

　　機(jī)器人業(yè)務(wù)方面技美科技主要專注于通用協(xié)作機(jī)器人的研發(fā)生產(chǎn)，包括各種通用機(jī)器人、機(jī)器人工夾具系統(tǒng)、機(jī)器人移動(dòng)平臺(tái)、智能物流與倉(cāng)儲(chǔ)、自動(dòng)化工藝設(shè)備等智能工廠解決方案。
　
　　半導(dǎo)體業(yè)務(wù)方面技美科技主要專注于先進(jìn)封裝工藝及設(shè)備的研發(fā)生產(chǎn)，包括晶圓外觀檢查與分選、身份識(shí)別處理、薄化保護(hù)、切割保護(hù)及分離處理、臨時(shí)性鍵合及解鍵合、晶圓對(duì)準(zhǔn)及搬運(yùn)傳輸系統(tǒng)等。
　
　　技美科技擁有規(guī)模化精密制造、潔凈組裝測(cè)試工廠和遍及國(guó)內(nèi)外的營(yíng)銷網(wǎng)絡(luò)，能夠?yàn)榭蛻舾咝?yōu)質(zhì)地提供各種產(chǎn)品與服務(wù)，我們獲得了眾多國(guó)內(nèi)外客戶的信任與認(rèn)可。
　
　　技美科技多次承擔(dān)國(guó)家科技重大專項(xiàng)課題任務(wù)及國(guó)家政府項(xiàng)目，是國(guó)家集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟成員單位、上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)會(huì)員單位、先進(jìn)封裝裝備評(píng)估與改進(jìn)聯(lián)合體指導(dǎo)單位。